据知名市场研究机构IC Insights的最新报告，全球半导体总产能今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆，同比增长8.7%，创下历史新高。报告称，今年半导体产能的提升，主要得力于SK Hynix和Winbond新建的大型内存工厂，以及台积电的积极扩产，包括两座拥有5nm和3nm先进工艺的工厂的产能增长，和位于南京的28nm工艺工厂的产能扩充。据统计，过去5年，全球半导体产能年增长率从2016年的4.0%提升到2021年的8.5%。
随着全球经济数字化加速转型，芯片成为众多崭新技术和应用场景的核心载体，用量和工艺复杂度都日渐增加。据悉，欧盟、美国、韩国、日本、中国等国家/地区陆续推出半导体激励措施，以提升本地区在全球半导体产业的市场份额，试图取得市场和技术的话语权，欧盟拟投入430亿欧元，至2030年在全球芯片生产的市场份额从10%增加到20%；美国拟投入520亿美元，大力促进芯片投资，扩大本国芯片厂建设；日本于2030年将日本半导体企业的营收提高至2020年的3倍，吸引赴日建设新厂房；韩国推动4510亿美元，2030年打造成综合半导体强国，引领存储芯片、系统芯片，投资产业链一体化产业带。
而各国/地区对半导体产业的拓展，也正体现出随着通信技术的不断发展，对半导体的需求不断增多。事实上，由于5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的快速发展和技术迭代，半导体需求将长期高企，这也是目前半导体产能不断上升的原因之一。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2022年3月最新发布的数据，2021年全球半导体市场销售额达5,560亿美元，同比增长26.2%。2021年下半年以来，晶圆制造和封装的刚性供给无法满足快速增长的结构性市场需求，导致半导体行业的供给紧张。这同样是全球半导体产能进一步扩张的原因之一。
根据国际半导体设备和材料协会（SEMI）2022年一季度公布的数据，2021年全球硅片总出货量为141.65亿平方英寸，比2020年同比增长14%，12英寸、8英寸及6英寸硅片全部面临强劲需求。
此外，近日IC Insights发布报告称，2021年全球半导体公司的研发支出增长13%至创纪录的714亿美元之后，2022年将有望达到805亿美元，增长9%。并预计2022年至2026年间，半导体公司的研发总支出将以5.5%的复合年增长率 (CAGR) 增长至1086亿美元。
由此可见，在高需求的持续预期下，半导体行业仍处于上行周期；而海内外对半导体产业持续的资金注入，为半导体产业的良性发展打下了坚实的基础。同时，我国国内的半导体厂商、及上游的半导体材料商，也有望受益于行业产能的扩张，迎来新的机遇。
