近日，在“2026年IT趋势”发布会上，赛迪顾问人工智能与大数据研究中心高级分析师白润轩深入解读了2026年大模型发展趋势。白润轩认为，模型热潮之后，大模型将聚焦更懂业务的垂直小模型及能自主协作的智能体等方向，从技术演进、产品形态到生态治理，逐步实从“通用底座”蜕变为驱动产业变革的“智能引擎”。
报告预测，2026年中国大模型市场规模将突破700亿元，三年复合增长率超40%，正式进入规模化应用阶段。截至2025年底，全国已有超过8万家企业部署大模型，预计2026年将突破10万家，覆盖金融、政务、制造等核心领域。
“行业大模型正成为企业AI落地的首选路径。”白润轩表示，2026年金融、政务、制造三大行业的大模型渗透率预计将分别达到68%、61%和53%，显著领先于医疗、教育等尚处试点阶段的领域。企业普遍采用“开源基座+私有数据微调+RAG增强”的技术路径，在实现精度提升20%以上的同时，将成本降低约60%，“小而精”成为行业模型主流模式。
值得关注的是，2026年大模型的核心竞争力正从“规模竞赛”转向“效率竞争”。在白润轩看来，2026年，稀疏异构架构（如MoE）将逐步替代传统密集同构架构。华为、阿里、Meta等企业已在合同解析、智能客服等高并发场景中实现规模化部署，验证了异构架构在高负载环境下的效能优势。
“智能体编排能力取代基座参数，成为平台竞争新焦点。”白润轩表示，进入2026年，企业对AI的需求已从“单点问答”升级为“端到端任务执行”，单一模型难以胜任复杂业务流程。因此，智能体将从技术验证全面迈入规模化商业应用。
数据显示，2026年中国智能体市场规模预计达135.3亿元，增速超70%。客服、办公、电商等场景已形成可复用的落地范式，智能体平台的可观测性、系统集成与任务编排能力，正成为企业AI的“核心操作系统”。
此外，轻量化模型在终端设备规模化落地，形成云边端协同。基于数据隐私、实时响应与离线可用性的刚性需求，轻量化大模型正加速向手机、PC、工业控制器等终端设备下沉。2026年，“云-边-端”协同架构将成为兼顾安全、效率与实时性的新型智能基础设施。终端侧模型不仅支持本地语音转写、异常识别等场景，更推动智能从“云端”走向“手中每一台设备”。
大模型人才需求从算法研究转向AI产品与流程工程设计。白润轩表示，随着模型开发平台化、工具链标准化，纯算法研发岗位趋于饱和，企业面临“人才结构性短缺”。未来，人才需兼具业务理解、任务定义、人机协同设计与系统编排能力。
本文来源：中国工业报
