高通与亚马逊共建AI数据中心，开发1.6T光互联方案

高通与亚马逊AWS宣布达成一项跨多代产品的战略合作，双方将共同为大规模AI数据中心开发定制化芯片，并联合推进高速光互联解决方案。

合作涵盖三大层面：首先是定制AI推理芯片，高通将利用其在低功耗芯片设计领域的积累，为AWS开发面向AI推理场景的定制化处理器；其次是光互联方案，双方将合作开发最高支持1.6Tbps的光互联技术，利用高通先进的SerDes和光DSP技术，解决AI数据中心内部数据传输的带宽瓶颈；第三，高通将扩大使用AWS AI基础设施（包括亚马逊Bedrock平台），用于其电子设计自动化（EDA）工作负载，目标缩短芯片设计周期。

根据SEC文件披露，高通已向亚马逊发行最多2,500万股认股权证，行权价每股161.26美元，认股权证的归属与亚马逊的实际采购规模挂钩，采购上限高达600亿美元。这一交易结构将双方的商业利益深度绑定——亚马逊采购越多，高通获得的股权回报越大。