CIOE 2026落幕，亨通光电以“纤连山海 智启未来”为主题的展出，留下了一条清晰的主线：不是单点产品的堆叠，而是一条从材料底层到系统顶层的完整自主链路。回看这场展会，亨通光电的“答卷”可以归纳为三个跃迁。
跃迁一：材料端——从“拉丝竞争”前移到“基材自主”
亨通光电此次展出的八边形掺氟管与掺氟棒，是理解其特种光纤竞争力的起点。这类材料是高功率有源光纤和传能光纤的关键基材，直接决定激光光纤的耐受阈值与成品良率。亨通自研的FPOD工艺采用一步法氟掺杂固化，规避了传统二次高温导致的氟挥发问题，制造效率提升150%，并实现八边形几何轮廓的精准控形与氟元素均匀掺杂。这一突破的意义在于，它把特种光纤的竞争从“拉丝环节”前移到了“材料环节”。
在此底座之上，全系列光纤产品呈现出清晰的层次：BoneCom® G.654.E光纤以“大有效面积+超低损耗”服务400G/800G及以上超高速干线，关键技术指标突破0.144dB/km@1550nm；CPO专用保偏光纤填补国内高端CPO保偏光纤产业化空白；空芯反谐振光纤以空气导光机理实现时延较传统实芯光纤降低33%，衰减突破0.036dB/km，具备规模化交付能力。
跃迁二：系统端——TSN-PON从“全球首创”到“唯一落地”
材料突破是内功，TSN-PON工业全光系统则是亨通向外交付的系统级能力。这套方案已正式商用落地，使亨通光电成为全球唯一实现TSN-PON工业通信解决方案落地商用的企业。
其技术唯一性体现在三个层面：单片SOC原生硬件内置TSN技术，无需复杂系统配置，实现即插即用的确定性网络；性能指标数量级领先，最小时延2.2微秒、时延抖动0.04微秒、同步精度8纳秒，远超国内已报道工业PON的125微秒时延水平；原生支持Profinet RT、EtherCAT、Modbus等主流工业协议，可与信创PLC无缝对接，实现IT与OT的真正融合。2025年，该系统已斩获电信设备入网许可证，成为国内首个具备商用资质的TSN-PON工业系统，并收获首个超千套用户订单。
跃迁三：场景端——从智算中心到工业现场再到车载光互联
亨通此次展出的另一条主线，是围绕算力基础设施的全场景覆盖。数据中心光互联方案精准切分集群、园区、机柜间三大场景，400G/800G/1.6T高速光模块与AOC全系列产品覆盖SR/DR/FR/LR多距离方案；智算中心高密度方案带来6912芯超高密度光缆与1U 6912芯配线架，主打小型化、高密度、易布线、低时延。
TSN-PON万兆工厂方案将光底座能力延伸至工业现场：一张光纤网络融合生产网、安防网、办公网，带宽可从10G平滑演进至100G，时延低至10μs。实测数据显示，系统应用后研发成本降低62%，平均工时缩短36%，报废损失率下降57%。车载光通信方案则展示车规级光模组、小型化车载光引擎、高柔性耐弯折光纤线束，支撑4K/8K车载显示与L4/L5高阶自动驾驶。
后日谈：技术分享与新品发布透露的信号
展会技术分享会上，亨通光电围绕蛛网带状光缆、空芯光纤、多芯光纤及空芯/多芯连接器展开系统性分享，并正式发布CPO/NPO特种光纤系列新品PMFSen™。高密度蛛网光纤带光缆以可卷曲柔性光纤带与万芯级精密集束技术，为数据中心高密布纤、城域骨干扩容、既有管道免改造升级提供空间、成本、时间、可靠性四重价值。空芯与多芯连接器方面，亨通展示了热扩芯、GRIN熔接、腐蚀法、拉锥法、空间光学法、3D波导芯片等多层次技术矩阵。
PMFSen™的首发，则标志着亨通在CPO/NPO前沿方向上增添了自主可控的关键一环——以熊猫型应力结构锁定偏振态，具备低串扰、高一致性、优异熔接研磨性能，全面满足400G-1.6T高速光互联需求。
从FPOD材料工艺到TSN-PON系统落地，从万芯光缆到PMFSen™特种光纤，亨通在CIOE 2026上展示的是一条“材料—光纤—光缆—器件—系统”的完整自主链路。这条链路的每一环，都在回答同一个问题：当AI算力与工业智能化同时提速，光网络底座如何从“够用”走向“引领”。
面向未来，亨通光电将继续立足全产业链自主创新优势，以材料突破筑牢根基，以系统能力拓展边界，持续深耕智算中心、工业智造、智能车载等核心场景，携手全球伙伴共筑高速、高密度、自主可控的算力光底座，为“人工智能+”行动落地与数字经济高质量发展贡献亨通力量。
