2026年9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳盛大开展。本届展会聚焦光电全产业链前沿，AI大模型训练推理与智能体应用的加速落地，促使算力带宽需求呈现指数级爆发。作为光通信领域的全产业链标杆企业，永鼎股份携覆盖“光棒—光纤—光缆—光芯片—光器件—系统集成”的完整产业生态重磅亮相，通过多维度的尖端技术展示，全面彰显其赋能AI智算中心建设的深度布局与硬核实力。
全产业链垂直整合，构筑AI算力时代供应链护城河
面对AI大模型引发算力需求爆发，叠加行业上游原材料涨价、缺货的复杂局势，供应链的自主可控已成为行业决胜的关键。永鼎股份依托强大的全产业链垂直整合能力，实现了从基础材料到高端器件的全链条自主可控。在光棒环节，公司不仅实现了单模、多模预制棒的自主烧解，更攻坚克难，成为国内少数能够量产保偏光纤预制棒的企业之一；在光纤拉制端，公司单模、多模产品线齐备，并在空芯光纤领域取得突破，掌握了规模化生产技术，最新研发成果已向超大规模集成迈进，处于行业领先梯队。
凭借这一深度的垂直整合优势，永鼎股份在面对行业波动时能够实现产能的自给自足，交付能力完全不受外部供应链波动影响。在众多上下游企业面临“拿不到料、投不了产”的困境时，永鼎股份凭借自身雄厚的制造底蕴，展现出极强的抗风险能力与交付韧性，为AI智算中心的安全、稳定建设提供了最坚实的底层支撑。
聚焦高密度互连，直击AI集群空间与能效痛点
AI集群的规模呈现指数级扩张，传统布线方式无法应对数据中心空间利用率、传输效率和散热的高压挑战，而永鼎股份在本届展会重点展示的高密度互连技术，正完美解决了这一痛点。其最新推出的MMC系列超高密度配线架构，单接口即可实现64芯（四组16芯）集成，极大节省了物理空间，且支持根据客户需求定制化扩展至数千芯，搭配MPO/MT等全系列高密度跳线，完美适配800G及1.6T高速传输场景，为智算中心提供了端到端的高效光连接方案。
除了提供高精尖的硬件设备，永鼎股份更在展会现场分享了其在数据中心架构设计上的前瞻理念。公司强调，早期设计是否预留冗余直接决定了后期扩容的可行性及成本。若未做冗余，升级至更高带宽需整体更换链路，成本高昂；而提前采用具备冗余架构的永鼎高密度系统，仅需通过更换模块即可完成平滑扩容。这不仅大幅降低了客户的运维复杂度与总体拥有成本，更让算力网络具备了面向未来的弹性扩展能力。
立足芯片级创新，以全栈自研打通AI算力技术基座
AI时代的竞争，归根结底是底层核心技术的竞争。永鼎股份深知芯片在光电传输中的关键地位，本届展会期间，旗下鼎新展台全面展示了底层光芯片的研发实力。目前，永鼎股份已深度布局涵盖波分复用（WDM）模块、光开关、合/分波器等关键无源器件，主流光组件产品已覆盖100G、200G、400G、800G速率，且1.6T技术储备已全面完成预研。通过实现从底层材料生长、芯片流片到系统封装测试的全流程掌控，永鼎股份不仅确保了系统级产品的极致性能与可靠性，更成功打通了AI算力基础设施的技术基座。
展望未来，在光电产业创新提速、协同上行的强劲态势下，永鼎股份将继续依托全产业链闭环优势与核心技术自研能力，以强劲的“硬实力”持续为全球AI算力网络提供高性能、高密度、高可靠的光通信基础设施，助力构建绿色、高效的智算未来。
