近期，包括芯片、光器件、光模块、光设备在内的光通信产业链重磅消息不断，不仅有拳头性产品纷纷落地，将批量用于商业化生产，同时也有一批新的技术相继进入人们的视野，或打破国际市场垄断，或打破企业自身短板，从中能够见识到整个光通信产业链处在提速发展的状态。
芯片篇
芯片是我国光通信产业链发展的核心构件。近期，打破“缺芯少魂”，我国光通信产业链有了明显进步！
毫米波芯片是高容量5G移动通讯的核心，长期被国外垄断，是我国短板中的短板。南京网络通讯与安全紫金山实验室传出好消息。6月15日，我国CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片诞生，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元。芯片与天线阵列或将在2022年规模商用于5G系统。
数据显示，芯片每前进1nm，性能将提升30%-60%，能耗也将有所降低。中兴通讯总裁徐子阳在2019年度股东大会上表示，中兴通讯7nm芯片已实现规模量产，而5nm芯片将在2021年推出。在关键芯片的核心竞争力方面，中兴通讯投入很大的研发资源，在算法领域，有30年的积累，能确保带宽发挥最佳效应。
光器件和光模块篇
光器件和光模块分别是实现光信号连接、分路、切换和实现光电信号转换的重要构件。长期以来，一些高端的光器件和光模块国产率不高成为制约我国光器件和光模块领域发展的瓶颈。
近期，相关厂商在商业化生产和运营商合作方面迈出坚实步伐，在光器件和光模块领域获得长足发展。
迅特通信和浙江移动携手开通了首个基于半有源的5G前传商用网络，将满足浙江移动对5G前传网络的业务可监控、可保护、可管理的需求，为运营商后续的5G网络建设提供有力保障。迅特通信的半有源系统也向市场开启批量化供应。
近期，华拓自主研发生产的25G DWDM系列光模块已成功实现向海外某主流运营商批量供货，为全球5G建设增添一份力量。此外，该产品也已通过国内某知名设备商验证测试。
设备篇
近年来，我国的电信设备制造行业已经处于世界先进水平，我国设备厂商在全球范围内的电信设备市场份额持续增加，技术水平不断提升。
近期，华为、中兴通讯等设备商以新基建为契机，在产品和技术应用上亮点频出。
华为推出HUAWEI HiCharger 30kw充电模块，与20kw同尺寸，充电桩平滑升功率50%；通过全灌胶、全隔离的技术实现了高防护，可靠性相比业界提升5-10倍，年失效率＜0.2%；核心充电区间效率相比业界高1-2%。
中兴通讯联合辽宁联通，在大连成功验证了在2.1G频段下采用单个射频模块开通NR，LTE，UMTS三种制式的多模网络。验证结果显示，三模网络性能优异，其中，5G业务上下行速率接近理论峰值速率。值得注意的是，2.1G是中国联通的主力频段：2.1G的UMTS网络，承载了主要的语音业务；2.1G的中低频特性，使其成为当前5G NSA的主力频点，并将很快成为5G打底覆盖的主力频段。
2020年，“新基建”风势正猛！在5G建设为首的“新基建”带动作用下，包括芯片、光器件、光模块、光设备等厂商在技术上力求打破短板，占据上游发展空间，同时不断有拳头性产品推出。这也意味着我国的光通信产业链正呈现出良好的发展势头！
