2024/12/12 责任编辑：santaclaus
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近日，以“智慧上海 芯动世界”为主题的中国集成电路设计业年度盛会ICCAD 2024在上海盛大启幕。飞凯材料作为国内杰出的半导体制造材料企业参加此次展会，与业内伙伴共同探讨集成电路产业的创新与发展。
自2007年布局集成电路领域以来，飞凯材料始终坚守初心，深度专注于本土化率亟待提升的核心材料。通过自主研究、资源整合、技术合作等方式不断拓展，持之以恒精研十余载，在半导体材料研发和生产制造方面积累了丰富的经验。已构建起晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装材料的全产业链布局，致力于为客户提供一站式解决方案。
展会上，飞凯材料所呈现的产品阵列丰富，涵盖了锡球、环氧塑封料EMC、电镀液等核心材料和技术解决方案，是IC制造和封装领域必不可少的关键基石。其中Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球）更是成为展会上瞩目的焦点，其最小直径低至50 μm。这一突破不仅填补了国内行业空白，更是直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，被评为上海市高新技术成果转化项目，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。
未来，飞凯材料将持续推出具有核心竞争力的产品和服务，扎根本土创新土壤，精研高端制造材料与技术，从芯片制造到封装全方位赋能，为半导体行业的高质量发展贡献更多创 “芯” 动力。
本文来源：飞凯材料
