中国信科亮相2023数字科技生态展,携手连接数字化美好未来

2023/11/13 责任编辑:Hanson 访问:1302

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2023年11月10日至13日,由中国电信、广东省人民政府联合举办数字科技领域盛会——“2023数字科技生态展”在广州盛大开幕。中国信科以“连接数字化美好未来”为主题参展,并通过“点亮智慧光网”、“释放数智价值”、“连接数字未来”、“智享车联万物”四大方向全面展示最新成果及解决方案。

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11月10日上午,中国信科集团副总经理罗昆初出席高峰论坛,并参加中国电信移动支付产业联盟发布暨产业合作签约仪式。下午,中国信科集团副总经理罗昆初出席云网运营自智合作论坛并发表致辞。

创新驱动 共筑数字经济底座

针对运营商多频段、多制式的无线网络,面向未来全频段网络演进和建设需求,中国信科持续产品创新,全力配合中国电信5G网络建设,率先推出800M大带宽与业内独有的800M 6T12R产品解决方案,实现网络降本增效,并推动5G进一步向乡镇和农村延伸覆盖。

提升网络能力,推动业务升级

在物联网领域,RedCap可降低终端成本和功耗,拓展5G能力和应用场景,支撑百亿联接落地。在生产领域,中国信科正构建基于“uRLLC+TSN+网业协同”的确定性网络保障方案,助力工业生产的精准控制;在定位感知领域,中国信科打造通感一体新型样机产品和技术方案,并基于毫米波完成了IMT-2020(5G)推进组5G通感融合演示验证,加速了通感技术发展,使能低空经济和智慧交通。

加速算网融合,赋能数字经济

围绕网络智能化、行业数字化、社会信息化等方面,中国信科积极推动无线算网融合底座建设,将算力与分布式5G通信资源深度融合,实现低时延和泛在的算力部署,拓展业务应用边界。1699852413324407.png

围绕云网一体化,构筑全光联算底座

光网络作为经济社会发展的信息大动脉,是国家新型基础设施的重要组成和承载底座。为全面匹配中国电信“云网数智安”发展战略,中国信科围绕云网一体化,构建全光云互联,并在近年与中国电信携手取得了一系列创新成果。

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2022年,中国电信联合中国信科率先开展400G现网应用验证,并基于PCS-16QAM码型,采用烽火超低损、大有效面积、大容量G.654.E光纤,完成国内首个400G干线工程应用,实现上海-广州 3820km的无电中继传输。2023年,中国电信与中国信科持续开展关键技术布局及前瞻性研究,在实验室完成C+L波段下基于单波800G与G.654.E光纤,总容量76.8T的1000km传输系统。此外,中国信科加速实现高度自智和高度安全光网络建设,已与中国电信在一二干融合、控平孪生、WSON、供应链安全等多个项目开展合作。

光达家企,点亮数智新生活

为助力运营商在政企领域实现数字化升级和不同场景需求,中国信科依托PON技术构建Easy体验、Easy节能和Easy建维的EasyFTTO方案,可助力中小微企业敏捷高效建网,加速数字化转型;基于融合交换机、路由器、OLT等功能的“六合一”主网关和“三合一”融合终端,打造全业务融合的酒店全光网,在降本增效的同时推动文旅行业智慧升级;通过低时延、安全可靠、协议融合和易运维的工业PON网络,助力数字技术在工业全流程、全领域深度应用,促进智能制造发展。

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随着智慧家庭、家庭云服务的普及,运营商需要泛在千兆、并向万兆演进的能力。中国信科全方位打造面向未来的光接入网,推出全套FTTR综合性解决方案,在底层架构上实现光与Wi-Fi融合,打造全屋一张网,实现超千兆网络全屋覆盖、网络超低时延和无缝漫游。同时,为更好地匹配运营商升级Wi-Fi速率的需求,中国信科推出新一代Wi-Fi7家庭网关,实现在网络时延、速率和连接能力等关键性能方面大幅提升,将为用户带来超千兆乃至万兆接入体验。

算力赋能,释放数智价值

为助推人工智能发展浪潮,中国信科积极布局智能化“赛道”,强化模型算法,着力降低使用门槛。一方面,将计算、存储和网络功能相融合,以提供更高效、更灵活的服务,为用户带来无限可能的高效计算体验;另一方面,为满足大规模训练集群对高性能网络的需求,通过优先级控制、拥塞通知等技术,实现网络零丢包,有效提升训练的效率和性能。

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同时,为助推智算中心建设,中国信科推出可一体可解耦的液冷解决方案。CDU支持制冷量多档调节,适用于单机柜功率超过30kw的需求,通过从风冷到液冷的转变,以及优化的产品设计,可使PUE低至1.15以下。

中国信科在多行业多场景中积极探索,针对数据中心园区场景,可提供端到端一站式交付,全面解决客户设计、交付、运维等问题;针对校园场景,通过POL全光赋能高校数字化转型,建立平安、智慧、可靠的校园;同时在数字政府实践中,打造了“一平台三工具”系列产品,从计算存储、数据治理、数据分析等维度提供全栈式解决方案。

智慧车联,启享万物

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中国信科全面展示了公司在C-V2X车联网、车路协同、智能网联领域的硬核实力。其中,智能网联前装新品——“DMM21 5G模组和DRA10车规级BDA模组”在本次展会上强势亮相,进一步丰富了中国信科全栈式车载前装解决方案,结合之前的国内首款车规级C-V2X模组DMD3A,公司已具备了完整的5G+C-V2X核心元器件产品的研发和量产能力,在高质量创新突破方面拥有突出的核心竞争力。

未来,中国信科将继续与中国电信一同探索数智技术与实体经济的深度融合,与中国电信在各领域深化合作,携手推动产业高质量发展,为打造绿色、安全的“数字中国”贡献力量。

本文来源:中国信科

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