CFCF2026第十一届光连接大会在苏州龙之梦会议中心举行。在这场汇聚200余家光电企业、6000余名专业观众的行业盛会上，光迅科技市场部总经理蒋波在大会主论坛发表《算力互联场景下的光模块需求分化与技术迭代》主旨演讲，从宏观产业趋势到技术路径，系统梳理了AI时代光模块产业正在经历的深层变革。
AI算力的指数级增长，正在将光通信产业推入一个历史性的“超级周期”
大模型迭代加速，AI Agent爆发式普及，Token调用量呈井喷态势，算力需求随之持续攀升。全球云厂商资本开支持续加码，光模块市场进入高速增长通道。然而机遇的背面是挑战——AI场景的多样化正深刻重塑光模块核心诉求，需求从"通用化"走向"定制化"：大模型训练追求极致性能与超高扩展性，AI推理则更关注高并发、低抖动与成本效益，不同场景对光模块需求侧重各有差异。
速率、功耗、密度三个维度的同步突破，是光模块产业当前的核心工程命题
速率维度，光模块正从400G向800G、1.6T乃至3.2T快速演进，硅光技术凭借大规模集成与高频调制线性度优势，在这一演进路径上展现出重要价值。功耗维度，全球数据中心电力需求飙升至400+ TWh，降低pJ/bit成为设计关键指标。密度维度，32×OSFP/U的物理布局极限推动产业探索后八通道时代的新型封装形态。
面对三重挑战，蒋波梳理了当前主要的技术方向：模块层面，LPO/LRO通过去掉DSP降低功耗，结合液冷方案，在保持可插拔形态的前提下显著降低系统能耗；架构层面，CPO、NPO等共封装技术通过光电协同实现功耗与密度的系统性突破。各技术方向并非非此即彼，而是在不同场景下各有其适用空间。
下一代技术路线尚未收敛，多方案并行格局已然形成
蒋波指出，产业链正从技术路线之争步入多轨并行的新阶段，每种技术都能在市场中找到自己的位置。未来3至5年，CPO、NPO和可插拔光模块将呈现"场景驱动、分层演进、多技术路径共存"的发展格局。
光迅科技的战略聚焦客户需求，在所有主流技术路线上和客户保持同频，持续深入布局与产品落地能力。200G/lane、3.2T、1.6T LRO及CPO光引擎，在CFCF2026现场全线亮相；底层技术平台覆盖III-V、SiPh、PLC、TFLN等，产品形态从DSP-based到LPO/LRO/CPO全面覆盖。无论技术路线如何演进，光迅科技都将是那个能够提供答案的伙伴。共鉴前沿技术成果，同绘AI算力互联发展新蓝图。
本文来源：光迅科技
