2025年12月5日，线缆工作组召开了主题为“智算中心用线缆”的头脑风暴会。随着AI时代的来临，算力规模已从千卡走向万卡、十万卡，模型参数从千亿迈向万亿甚至更高维度，数据交换的实时性要求以微秒乃至纳秒计。在AI大模型训练、超大规模集群协同、东数西算工程深入推进的背景下，如果说算力是“心脏”，数据是“血液”，而连接这一切的线缆，就是“血管”与“神经网络”，它们解决的已不仅仅是简单的“连通”问题，还关系到连接的质量及速率、能耗、成本效益等，更直接决定了整个智算系统的稳定性、可扩展性与最终效率。在此背景下，线缆工作组邀请到七位业内的技术专家，从不同的角度来介绍“智算中心用线缆”的现状和发展趋势。
中国信息通信研究院的刘泰分享了“面向智算的互联技术发展”，分析了新型互联技术在填补智能计算“超摩尔”级的算力需求增速和单节点性能“摩尔”级增速之间鸿沟的重要作用，介绍了纵向扩展（scale-up）、横向扩展（scale-out）和跨域扩展（scale-across）场景中使用的高速铜连接、光电融合、大规模光交换和新型光纤等关键技术的最新发展和未来趋势。
华为技术有限公司高亮分享了“AI智算场景下的线缆技术演进趋势”，他从AI智算带来的新业务及技术需求出发，分别阐述了三个方面的发展趋势：光连接，主要是围绕速率，频谱及容量持续演进，其关键特性是高密、小型化及运维便利性等解决方案；高速铜连接，主要是从无源逐步走向有源，即无源DAC向有源ACC/AEC演进，目的在于在高速传输下进一步增大传输距离，延续铜连接技术演进；电连接，主要是从传统设备内部48VDC往±400VDC及+800/0HVDC高压直流演进，给线缆、连接器及组件带来新的业务机会与技术挑战。
深圳市特发信息光网科技股份有限公司沙和鸣分享了“AI智算中心线缆产品应用与展望”，介绍了在 AI 算力加速迭代的浪潮下，智算中心作为 “算力 + 数据 + 算法” 一体化枢纽，对线缆提出大规模部署、超高带宽低时延、高密度等核心需求。随着400G 向 800G 演进，线缆芯数从 144 芯提升至 288 芯乃至 3456 芯，光纤密度与阻燃性能要求同步提高。超大芯数光缆、高速铜缆、光电混合缆已实现多场景深度赋能，而空芯光纤、CPO 光电共封装、光纤柔性板等关键技术，正推动行业突破，助力 AI 智能算力向智能化、绿色低碳方向迈进。
江苏亨通光电股份有限公司张曜晖分享了 “智算浪潮下的光联接：新一代光纤光缆技术与演进路径” ，提出面对智算时代大带宽、低时延、高密度连接和低能耗需求，智算浪潮下的光联接是开启新一代光纤光缆应用的时代机遇。亨通着力攻关超低损 G.654.E、多芯、空芯光纤及新一代高密度、小外径光缆技术，支撑算力网络高质量发展。
长飞光纤光缆股份有限公司吴俊分享了“AI 短距光互联中多模光纤的发展与展望”。报告阐述了多模光纤（MMF）在短距光互联应用中的显著优势，梳理了多模光纤标准的演进历程与关键技术路径；针对传统多模光纤在超高速传输下波长偏移、传输距离等挑战，介绍了下一代新型多模光纤的产品特性与技术优势。同时通过展示实测数据，介绍了下一代多模光纤产品在100G/lane至200G/lane传输场景下的卓越性能表现。他总结指出，未来多模光纤的发展趋势将是向着更高模式带宽和长波长优化的方向迈进。
烽火通信科技股份有限公司王冬香介绍了"高速互联用多模光纤和光缆"，从AI算力需求及AI数据中心的架构特点出发，分析了OM4 pro高端多模光纤在高速互联网中应用的优势、面临的挑战以及解决方案，同时也分享了高速互联用多模光缆的特点及要求。
深圳金信诺高新技术股份有限公司刘沛东分享了“面向PCIe高速铜缆技术演进”。基于800G智算DC发展，分析了DC各节点的光及电传输模式，讨论了服务器内部PCIe高速铜缆芯算模式。分析PCIe从1.0到7.0的高速铜缆演进模式及市场容量、分析各级单通道速率，包含800G时代的单通道112GT/s、即将迎来的的1.6T的224GT/s，并预研未来5～8年的3.2T的448G的高速铜缆的发展方向以及面临的挑战。
七名专家围绕“智算中心用线缆”的主题分别做了精彩纷呈的报告，从智算中心的算力组成架构及高速互连方案、芯片及光模块对连接线缆的要求、高速光互联用多模光纤光缆、空芯光纤等新型光纤及集束超大芯数等新型光缆、面向PCIe的高速铜缆等各个角度，全面分享了各个单位在智算中心用线缆方面的研究成果及应用经验，并进行了该领域技术演进方向的展望。在当前AI及智算中心建设的热点背景下，本次头脑风暴会的召开正当其时，让与会代表明确了近期在“智算中心用线缆”方面的标准化需求及方向，取得了预期效果。线缆工作组将紧跟该领域的发展趋势，及时推进在智算中心用线缆方面的标准化工作，让这些承载光与电的“信息高速公路”不会成为网络性能的瓶颈。
本文来源：中国通信标准化协会
