在AI算力需求爆发式增长的驱动下,高速光通信技术正迎来跨越式发展。行业领军企业Ciena近期联合多家机构,成功在2公里光纤链路上实现了3.2 Tb/s的超高速传输实验。该突破性方案采用225 GBaud的450 Gbps PAM4调制技术,为下一代数据中心互联奠定了坚实基础。
技术演进的核心在于“每比特能耗”的持续降低。业界正从200G/400G向448G标准迈进,通过采用PAM4、PAM6等高级调制格式,实现在带宽翻倍的同时,功耗显著降低。电芯片领域,3nm CMOS工艺已在OFC等展会上亮相,为高性能、低功耗DSP芯片提供支持。光调制器方面,薄膜铌酸锂(TFLN)技术因能支持3.2T及更高速率,且具备“Driverless”低功耗潜力,成为研发热点。
然而,向更高波特率(如200G Baud以上)迈进时,射频损耗和散热成为严峻挑战。这要求封装技术必须同步创新,采用低损耗传输线和直插式液冷等先进散热方案。综合来看,材料、制程、集成与封装的协同创新,正共同推动光通信技术不断突破极限,以支撑未来AI网络对超高带宽和能效的苛刻需求。
