法国初创企业Scintil Photonics宣布已完成5800万美元的B轮融资,由Yotta Capital Partners和NGP Capital领投,英伟达战略跟投,博世风投部门等部分现有投资机构也参与了本轮融资,Scintil Photonics是一家致力于开发硅光子集成电路(共封装光学底层技术方案)的公司。
应用SHIP技术后,该公司开发出了LEAF Light系列产品,包含光子集成电路(Photonic Integrated Circuit,PIC)及其配套模块。该公司表示,LEAF Light是业界首款集成光子片上系统密集波分复用原生光引擎,本质上是一个高密度的多波长激光源,专为扩展GPU集群和新兴AI系统而设计,可实现低功耗、高密度光纤连接。目前它能提供6.4Tbps/mm的边缘带宽密度,功耗约为传统可插拔解决方案的六分之一。单颗LEAF Light芯片上集成了两组8通道的分布反馈式激光器阵列,总共可在单一芯片上产生16个不同波长的光载波,实现了高信道密度。它还能提供100GHz或200GHz的信道间隔选项,支持密集波分复用技术。这意味着,通过一根光纤可以同时传输16路甚至更多路的数据,提升了光纤利用率,同时降低了AI集群中庞大的布线成本和复杂性。