近日，中国集成电路创新联盟正式公布第八届“IC创新奖”获奖名单，“破风8676”可重构5G射频收发芯片关键技术攻关及应用项目荣获 “技术创新奖”。同时，中国移动受邀分享了获奖项目成果“破风8676”芯片的研发历程，相关突破，联合多家企业组建攻关战队开展关键芯片攻关，建立评测体系与研采投协同机制推动芯片从设计到应用闭环的产业协同举措，及以"破风者"姿态通过自主创新推动生态共建，发挥链长作用带动产业联合攻关的工作。
目前，“破风8676”可重构5G射频收发芯片已在24个家厂商的40余款型号中集成，其中有26款已到达商用水平。集成破风芯片的整机产品已在国内，及赞比亚、老挝、柬埔寨等一带一路沿线国家商用部署，实现了到了从“攻出来”到“用起来”的闭环。
"IC创新奖"是国内集成电路领域最具影响力的奖项之一，此次获奖标志着中国移动在5G核心芯片领域的技术贡献与产业链协同效果获得业界权威认可，也印证着中国移动作为信息通信领域龙头企业在科技创新进程中的责任践行。展望未来，业界将持续关注中国移动在信息通信芯片研发领域的纵深布局及其通过产业链协同释放创新动能的实践进程，及其为数字经济转型升级构筑技术底座，持续向全球信息通信芯片技术生态演进所贡献的中国智慧。
中国集成电路创新联盟由覆盖集成电路全产业链的龙头企业、高校、研究院所和社会组织等于2017年3月22日在北京共同发起成立的非营利性创新组织。成员单位业务范围涵盖互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计、制造、封测、装备、材料和零部件等领域。“IC创新奖”由中国集成电路创新联盟于2018年设立，聚焦技术创新、产业化落地、产业链协同三大维度，是国内集成电路领域最具影响力的奖项之一。目前评选活动已成功举办七届，共有全国累计近800家单位的1000余个优秀项目参与评选，累计颁发奖项174项。
本文来源：中国移动研究院
