2024年12月18日，长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办，长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证这一盛况，迎接新的挑战。
对于半导体行业而言，厂房建设一般主要分为四个阶段：设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线。本次设备搬入作为厂房建设发展历程中重要一环，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒计时。
自2023年9月1日正式破土动工以来，长飞先进武汉基地项目按照“安全第一、质量第一、速度第一”三大原则不断刷新施工“进度条”。面对冻雨、高温等诸多不利因素，项目团队积极应对、日夜兼程，突破了一个又一个记录，从打下第一根桩到实现结构封顶，厂房建设耗时不到10个月，创造了百亿级投资超大项目建设新速度。
并且，武汉基地项目不仅按照既定节点实现了破土动工和结构封顶，原定设备搬入时间也实现了大幅提前。本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节，包括薄膜淀积、离子注入、光刻、刻蚀等，将为武汉基地构建全链条生产能力、加速通线量产奠定坚实根基。 在致辞环节，长飞先进总裁陈重国对过去一年多来武汉基地项目所有参与人员的辛勤付出表达了感谢，同时指出，长飞先进自2022年5月重组走到今天，克服了一个又一个无法想象的艰难，尤其是武汉基地项目，在半导体行业发展史上也将创造一个奇迹，一个完全靠自己的力量建成一个庞大的、现代化半导体制造工厂的奇迹，而所有的这些离不开公司各部门、团队及合作伙伴的共同努力和支持。
他表示，首批设备的进驻，标志着武汉基地项目正式进入产能建设新阶段，接下来还将面临工艺验证、产品通线等更多、更难的挑战，但正如之前走过的重重关卡一样，相信长飞先进人也将一如既往，战胜一个又一个困难，创造无数新的篇章。
征途已经开启，目前，长飞先进武汉基地项目正加快推进建设并对设备进行安装调试，预计2025年5月实现量产通线。接下来，长飞先进将奋楫扬帆，向武汉基地项目一期投产及更高、更远的目标发起全力冲刺！
本文来源：长飞先进
