SEMI：全球晶圆厂设备支出2024年同比反弹15%

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元，2024年将同比反弹15%，至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。

明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和存储器领域对半导体需求增强的推动。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“事实证明，2023年设备投资的下降幅度较小，2024年的反弹力度大于今年早些时候的预期。这一趋势表明，半导体行业正在扭转低迷局面，并在健康的芯片需求的推动下恢复强劲增长。”