近日，上海市人民政府发布《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》（简称《方案》），旨在到2030年未来产业产值达5000亿元左右，到2035年形成若干领跑全球的前沿产业集群，涉及智能计算、通用AI、量子科技、6G技术等。
《方案》显示，目标到2030年，上海将在未来健康、未来智能、未来能源、未来空间、未来材料等领域涌现一批具有世界影响力的硬核成果、创新企业和领军人才，未来产业产值达到5000亿元左右。到2035年，形成若干领跑全球的未来产业集群。
为实现上述目标，《方案》提出，布局未来产业，打造健康、智能、能源、空间、材料等五个未来产业集群。
上海将在浦东、宝山、金山等区域，提升产业转化承载能力，打造未来材料产业集群，聚焦高端膜材料、高性能复合材料、非硅基芯材料三大领域。
高端膜材料方面。提升膜材料基础结构设计和原料自主化能力，突破高端分离膜技术，研发攻克燃料电池质子交换膜及专用树脂、体外膜肺氧合器用中空纤维膜、5G/6G天线用液晶高分子聚合物膜、高导热石墨烯薄膜等原材料及成膜技术。持续推进高端锂电池用膜材料、新型显示用光学膜、集成电路离型膜等材料技术迭代和产业化。
高性能复合材料方面。做强高性能纤维产业链，布局极端环境纤维、生物医用纤维、人工智能纤维等方向。加强聚丙烯腈基碳纤维研发，支持粘胶基碳纤维、沥青基碳纤维、芳纶纤维、超高分子量聚烯烃纤维等制备技术与工艺提升，攻关核心催化材料，突破高性能碳纤维及复合材料量产技术。研发能源转化及存储纤维、变色纤维、形状记忆纤维和致动纤维等应用技术。持续攻关航空发动机用高温合金、金属基复合材料和高端医用可降解合金等技术。
非硅基芯材料方面。推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展，持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模，积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。积极推动石墨烯、碳纳米管等碳基芯片材料，半导体二维材料等未来非硅基半导体材料技术研究和布局。
《方案》还提出，在上海浦东、闵行、嘉定等区域，打造未来能源产业集群。重点关注先进核能、新型储能等领域。
此外，《方案》还提出，实施未来技术“筑基计划”、未来布局“领跑计划”、未来伙伴“携手计划”等六大计划，竞逐未来赛道。
内容来源：上海市人民政府
