光迅科技拟投资21.64亿元，用于高端光通信器件等项目

4月15日，光迅科技发布公告称，拟非公开发行股票募集资金总额预计不超过177,310.00万元（含177,310.00万元），用于“高端光通信器件生产建设项目”，“高端光电子器件研发中心建设项目”。在扣除发行费用后实际募集资金净额将用于以下项目：

近年来，在5G新基建、数据中心大规模建设的推动下，公司新产品持续放量，产品结构不断优化，最近三年毛利率逐年增加，盈利能力明显提升。未来随着行业的进一步发展，新应用需求增长，下游客户对数据传输速率的需求也将不断提升，必将带动上游高端光通信器件产品技术升级，未来公司产品结构需进一步优化以契合行业发展趋势。

公司使用本次非公开发行募集资金投入高端光通信器件生产建设项目，可加快优化公司产品结构，加速公司产品向高端演进，并提高生产效率，进一步扩充高端光通信器件产品的产能，对于公司保持行业领导地位具有战略意义。