根据国际半导体产业协会(SEMI)日前的报告数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，创下新高。2020年，该项数据是555亿美元。其中，晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。此外，中国大陆2021年半导体材料市场规模为119.3亿美元，同比增长21.9%。
在半导体的生产过程中，材料和设备可谓两大必不可少的支撑。作为产业链的上游，半导体材料自是有着举足轻重的地位。据了解，所有的半导体制造和封测工艺都会用到不同的半导体材料。
按应用环节划分，半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。在晶圆制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，约占31%，其次依次为光掩模板14%，电子气体14%，光刻胶及其配套试剂12%，CMP抛光材料7%，靶材3%，以及其他材料占13%。
在半导体封装材料中，封装基板占比最高，占40%。其次依次为引线框架15%、键合丝15%、包封材料13%、陶瓷基板11%、芯片粘合材料4%、以及其他封装材料2%。封装材料中的基板的作用是保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热。陶瓷封装体用于绝缘打包。包封树脂粘接封装载体、同时起到绝缘、保护作用。芯片粘贴材料用于粘结芯片与电路板。
而此次半导体市场收入增长的原因，与全球半导体供应紧张、原材料价格上涨等有着密不可分的关系。众所周知，近年来半导体应用多元扩增，芯片产能和需求随着5G、智能汽车、智能家电、物联网等多个领域大幅提升；而原材料价格持续攀升，伴随着近期的俄乌冲突，使得原材料市场跌宕起伏，倒逼半导体生产成本上涨。在这两方作用下，半导体材料市场的增长也是情有可原。
在全球半导体材料市场上涨的大背景下，中国市场的增长同样引人注目。而在增长的背后，是我国政策的大力支持。“十四五”规划中显示，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。同时，“十四五”规划对半导体产业链各个关键“卡脖子”环节将重点支持，主要包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域。而在这一政策的指引下，我国半导体产业自主创新、生产进程获得了进一步攀升，也由此带动了国内半导体材料市场的扩张。
随着“十四五”规划的推进，国内半导体材料企业一直持续地扩充自身产能，相关产品的导入进程也在加速推进。节奏与产品需求结构逐渐匹配，使得国产半导体材料企业得以加速提升市占率，进入业务发展上升期。
我国政策的支持，无疑为我国半导体市场及半导体材料市场带来了指引与利好，而全球数据也明确了半导体材料市场处于扩张之中。当然，在这些供需关系所带来的利好之下，原材料涨价以及我国技术发展情况等外部因素带来的影响仍然不容小觑。但可以说，坚持自主创新，打破技术壁垒是我国半导体材料产业、半导体产业走向世界，占领一席之地的必由之路。
