2021/11/18 责任编辑：swift
近日，高通公司在其2021投资者大会上宣布，公司将持续扩展半导体业务，以满足对其技术需求带来日益增长的机遇。高通公司预计，未来十年，公司潜在市场规模将从目前约1000亿美元增长至7000亿美元，得益于越来越多终端实现智能互联。
高通公司设定了未来三个财年的全新财务目标，包括：
到2024财年，QCT半导体业务营收将实现中双位数的复合年均增长率，运营利润率将超过30%。
1、到2024财年，智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场（SAM）12%的复合年均增长率持平；
2、汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元；
3、2024财年，物联网业务年营收将增长至90亿美元。
QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平。
在高通公司投资者大会上，总裁兼首席执行官安蒙，首席财务官Akash Palkhiwala和首席技术官James Thompson博士强调了持续引领移动领域、赋能智能网联边缘的公司战略。
本文来源：高通
