台积电预计明年完成5nmSolc开发

据台媒报道，台积电正在中国台湾竹南打造3D Fabric先进封测制造基地，并致力于系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）的开发，提供以 5 nm以下为核心的小芯片（Chiplet）的整合解决方案，相关产能预定明年量产。

随着台积电先进制程技术朝 3 nm或以下推进，具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。台积电 2020 年制程技术已发展至 5 nm，预计在2022年完成5nm的SoIC开发，SoIC厂房将于今年导入机台，另一2.5D先进封装厂房预计明年完成。