英特尔计划生产1.8nm芯片

近日，英特尔CEO基尔辛格和技术开发高级副总裁凯勒透露了英特尔的未来计划。据了解，英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划，预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片，将高功率和低功率核心融合在一起；将目前的4nm芯片Meteor Lake芯片迁移到tile设计，并融合英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros。

据悉，英特尔还基于EUV的3nm芯片设计了一项技术，将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程，并为埃米级技术规划了“20A”的入门单位。1埃米等于1/10纳米，所以20A的意思就是2纳米，此后还有18A。18A产品预计将从2025年开始投入生产，相应的产品将在2025至2030年间面市。