摘要：本文主要针对铜包铝线的检测方法进行了讨论，采用液体树脂镶嵌方法进行研磨加工样品，然后将抛光的样品放到徕卡显微镜下进行测量，得到的检测数据比较可靠。 

关键词：铜包铝；树脂镶嵌；测量；体积比；徕卡显微镜 

一、前言 

由于铜资源的缺乏，为降低成本，我国越来越多的企业开始生产可以替代铜线的铜包铝线。铜包铝线是在铝芯线上同心地包覆铜层的双金属线。它与纯铜线相比有很多优点：首先，铝的密度要远低于铜，这样铜包铝线的密度就远远低于纯铜线，这就意味着同等重量条件下，铜包铝线的长度要远长于纯铜线，这就大大节约了铜资源。其次，同样长度的铜包铝线的电缆比纯铜线的要轻，因而运输、安装方便，降低了敷设费用。由于铜包铝线的许多优势，在发达国家上世纪70年代就开始生产，并有了广泛的应用。由于铜资源的缺乏，为降低成本，我国越来越多的企业开始生产这种可以替代铜线的铜包铝线。 

二、铜包铝的检测方法概述 

由于铜包铝线的广泛应用，电子行业制定了相关的行业标准SJ/T11223-2000，它规定了铜包铝线的产品分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存等。铜包铝线的铜层沿圆周和纵向分布的均匀性对电磁波传输性能有很大影响，铜层的体积比又是重要的经济指标。因此，标准对铜层厚度和铜体积比都有相应的规定。从铜包铝线的结构来分析，铜层应沿圆周方向均匀地分布在铝芯线外，具有较好的同心度，标准根据其结构特点，对铜包铝线的铜层厚度最薄点或铜层体积比的测定制定了“断面抛光测量法”的试验方法。即从样品一端截取适当长度的铜包铝线试样，将导线横截面研磨、抛光后，使用足够精度的读数显微镜在图1所示的相互垂直的四个位置上测定铜层厚度，在这四个位置中应包含铜层最薄部位。

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