清华大学首台12英寸超精密晶圆减薄机出机

近日，清华大学发布消息称，首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往国内某集成电路龙头企业。该装备由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发，是继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果。

据悉，该装备主要应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，将满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

本文整理自清华大学官网