台积电将生产高通部分5nm和6nm产品

2021/04/08 责任编辑:光电通信 访问:946

近日,一份新的报告显示高通公司已与台积电达成协议,使用台积电的5nm和6nm工艺节点上制造某些产品。还不确定这次达成协议中,是否会将部分工艺用于骁龙888增强版的生产。

此前,苹果已经获得了台积电5nm工艺的绝大一部分产能,而高通将其最先进的骁龙888SoC交给了三星代工生产。而现在高通可能会在下半年发布骁龙888+处理器,也会使用5nm工艺,这可能就是本次传闻的台积电代工订单。

此外,小米CEO雷军透露今年出现芯片供应不足的情况,而高通将部分订单交给台积电来制造,很可能是为了缓解芯片短缺问题。在这之前还有报道称,高通已经提醒一部分客户,芯片的交付周期可能会长达三个星期。

去年下半年高通发布了骁龙865+处理器,为骁龙865的增强版,预计今年也会推出增强版的骁龙888处理器,不过现在还未有消息透露该增强版处理器的参数信息。

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