助力中国5G建设：高通即将闪耀进博会

11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会将在上海国家会展中心举办。高通公司（Qualcomm）将如期参展。据悉，这是高通公司连续第三年参加进博会，再次彰显出这家公司扎根中国市场以及为中国5G建设贡献力量的决心。

本届进博会期间，高通将重点展示包括毫米波、载波聚合、工业物联网、无界XR在内的5G前沿技术。此外，高通还将展示通过5G技术实现的时间敏感网络（TSN），满足制造业极其严格的时间同步要求，以及精准定位技术的行业应用。