我国5G产业互联网终端基带芯片加速量产

2020/09/07 责任编辑:swift 访问:873

近日,昆山市与中科院计算所签署院地合作协议,昆山市高新区与北京中科晶上科技股份有限公司(简称中科晶上)签署工业级5G产业化项目合作协议。根据协议,上述各方将致力于共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产,面向各领域提供定制化解决方案,在昆山打造工业级5G产业互联网创新高地。

中国工程院院士、中科院计算所所长孙凝晖表示,工业级5G技术应用虽然很广,但其核心技术的成熟尚需时间。期待学术界、产业界各方联手,在昆山把工业级5G芯片产品、解决方案打磨好,真正把应用做出效果,推动中国工业向智能化转型。

值得注意的是,中科晶上发布的工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片,拥有工业级5G专用DSP核,具有大带宽、低时延、高可靠等特点,将助力昆山市的工业互联网建设。

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