我国5G产业互联网终端基带芯片加速量产

近日，昆山市与中科院计算所签署院地合作协议，昆山市高新区与北京中科晶上科技股份有限公司（简称中科晶上）签署工业级5G产业化项目合作协议。根据协议，上述各方将致力于共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产，面向各领域提供定制化解决方案，在昆山打造工业级5G产业互联网创新高地。

中国工程院院士、中科院计算所所长孙凝晖表示，工业级5G技术应用虽然很广，但其核心技术的成熟尚需时间。期待学术界、产业界各方联手，在昆山把工业级5G芯片产品、解决方案打磨好，真正把应用做出效果，推动中国工业向智能化转型。

值得注意的是，中科晶上发布的工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，拥有工业级5G专用DSP核，具有大带宽、低时延、高可靠等特点，将助力昆山市的工业互联网建设。