台积电透露2-5nm制程芯片计划

2020/08/26 责任编辑:swift 访问:1057

近日,在台积电举行的线上技术论坛上,资深副总经理秦永沛宣布,2nm制程芯片生产基地将落脚新竹宝山,正在走土地审批程序,邻近的研发中心也将在2021年完工,将投入2nm及以下制程的芯片研发。

部分5nm制程芯片也开始量产,目前台积电正全力提高N5制程的量产能力,计划在2021年推出N5的加强版N5P,速度和功率都会有所提升。4nm制程芯片预计于2021年第4季度开始试产,目标是2022年量产。3nm制程芯片的试产预计于2021年开始,目标是2022年下半年量产。

截止目前,台积电已经提供超过10亿个7nm芯片,用于最新的5G、AI和HPC等应用当中。

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