台积电将推出4nm芯片制程工艺

2020/07/22 责任编辑:admin 来源:中国半导体论坛 访问:2197

、   据国外媒体报道,连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,5nm工艺已在今年大规模量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划明年风险试产,2022年下半年大规模量产。

  而从台积电新披露的消息来看,在5nm工艺和3nm工艺之间,他们还将推出4nm芯片制程工艺。

  台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中,提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示,他们将推出4nm工艺,作为5nm工艺家族的延伸。

  魏哲家还透露,4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则,较5nm工艺更有性价比优势,瞄准的是下一波的5nm产品,计划在2022年大规模量产。

  但台积电4nm制程工艺计划大规模量产的2022年,3nm工艺也将大规模量产,后者计划量产的时间是2022年下半年。

  4nm工艺是5nm工艺的延伸,3nm工艺则是5nm之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点,晶体管密度较5nm将提升70%,运行速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。

内容来自:中国半导体论坛

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