近日，由国家信息光电子创新中心（以下简称创新中心）牵头，中国信息通信研究院、中兴通讯股份有限公司等参与的行业标准研究课题项目——“100G Baud及以上高速光收发器件的研究”，获得中国通信标准化协会批复立项（通标发[2020]42号，项目编号：2020B45）。此外，创新中心参与的另外一项行业标准研究课题项目——“800Gb/s光收发合一模块研究”（项目编号：2020B46）也同时获得批复立项。
根据Ethernet Alliance（以太网联盟）的技术发展路线图，预计2025年，单通道100G Baud的光收发器件将成为发展的趋势。此外，单通道400G QPSK相干传输系统，以及未来800G ZR相干传输系统，也提出100G Baud以上的光收发器件要求。100G Baud速率对现有的光芯片、电芯片，以及封装技术都提出了巨大的挑战。目前全球范围内，仅有部分领先单位具备100G Baud器件的研发能力，获得的测试数据也比较有限。放眼行业内，100G Baud以上光器件在实现方案、器件指标等方面各有不同，需要研究和推动统一标准的制定。该课题的立项将有力推动当前我国光通信行业100G Baud以上光器件指标、封装定义、光电接口等技术指标的规范化和标准化发展，有利于我国在下一代高速光器件的标准制定方面取得先发优势，提升国内相关产品的国际竞争力。
目前创新中心在高波特率的调制器件的设计和系统验证方面，处于国际先进水平：2019年实现了单通道120Gb/s NRZ和220Gb/s PAM-4的光互连，该成果是目前速率最高的硅基铌酸锂薄膜调制器，并在当年的ECOC会议上作为Post deadline成果发表，为下一代超高速光收发芯片提供了可行方案。
标准化是科技成果转化为生产力的重要“桥梁”，先进的科技成果必须通过标准化手段，转化为生产力，才能推动产业和行业的进步。创新中心从2017年建设至今，始终高度重视产品和技术的标准化工作。在国内一流的光电子芯片工艺开发和中试验证平台的基础上，创新中心已经取得一系列显著成果，并联合中国电信、中国联通、中国信通院、华为、中兴、烽火、诺基亚、科大国盾等国内30余家行业领先企业和科研院所，全力推动成果的标准化工作。截至目前，创新中心在半导体激光器芯片、100G、400G及800G等高速光收发器件和模块、量子通信用量子密钥分发关键器件等技术方向，已经牵头开展行业标准课题1项，参与起草行业标准和课题9项，充分发挥了创新中心的行业引领示范作用，也大大提高了创新中心的行业影响力。
