MPO/MTP连接器压接环铆压外皮夹持力工艺探讨

责任编辑:swift 2019/05/07 来源:光电通信杂志2019年1/2月刊
深圳市特发信息股份有限公司  全湖生 柯旋 张启武 赵海龙 李环宇 朱玲

【摘要】本文主要对MPO/MTP光纤连接器的组装压接工艺特点进行阐述,并对压接环铆压圆形迷你光缆外皮夹持力的影响因素进行分析,根据产品的特点,设计相应的铆压工艺,保证拉力要求,从而实现更好的产品应用。

【关键词】MPO/MTP光纤连接器;压接环;铆压;夹持力;光缆外皮

一、引言

目前,5G备受业界推崇,随着下阶段5G网络的推出,将会带来一场新的移动互联网革命。5G时代的到来使云计算、移动、宽带以及数据中心对于连接系统关于密度、质量等方面的要求越来越高。圆形迷你光缆预端接MPO/MTP跳线在各大主流运营机房已得到广泛应用(目前标准主流的40G 100G 400G均用及MPO/MTP接口)。为了适应高密度、高效率互连布线的需要,保证连接的可靠稳定,如何制定MPO/MTP光纤连接器的铆压工艺、提高连接器压接环与多芯圆形迷你光缆外皮之间的夹持力,从而保证布线施工质量,是本文的主要探讨方向。

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