2019/02/20 责任编辑：swift
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2月19日，高通宣布多项5G产品及技术解决方案，为即将到来的MWC2019预热。5G将成为MWC展会上的绝对主角。高通在即将到来的2019年世界移动通信大会上进行5G新空口(5G NR)技术演示，包括室内企业级毫米波、扩展现实(XR)、工业物联网、频谱共享和蜂窝车联网(C-V2X)。
高通此次发布的第二代5G调至解调器芯片“骁龙X55”，补齐了上一代芯片X50不支持多模等短板，是一款7纳米单芯片，支持5G到2G多模，还支持5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下，可实现最高达7Gbps的下载速度和最高3Gbps的上传速度。骁龙X55还支持TDD和FDD运行模式，支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式，也就是支持运营商一步到位或分批投资部署5G网络。
骁龙X55将于今年第三季度推出，采用该芯片的5G手机将于今年底前推向市场。除了手机，骁龙X55还可用于移动热点、始终连接的PC、笔记本电脑、平板电脑、固定无线接入点、扩展现实终端以及汽车等终端。
同时，高通推出可与骁龙X55搭配使用的射频解决方案，可以达到几乎最薄的4G手机尺寸。
高通还发布了全球首款5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列，以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。上述产品预计将于2019年上半年向客户出样，采用上述产品的商用终端预计同样将于2019年年底上市。高通通过提供从调制解调器到天线的完整解决方案，支持客户在今年实现首批5G终端的商用。
另据高通工程技术总监、中国区研发负责人徐皓表示，除了即将商用的5G终端，在不久的将来包括AR眼镜等可穿戴设备、工业物联网、自动驾驶和车联网将深入人们的日常生活。
