华为首款5G基站核心芯片"天罡"发布

1月24日上午，华为在其北京研究所举办了“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”。华为常务董事、运营BG总裁丁耘，华为5G产品线总裁杨超斌，华为常务董事、消费者BG CEO余承东等人作主题演讲。

会上，华为常务董事、运营BG总裁丁耘宣布，华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡（TIANGANG）芯片”正式推出，在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。

丁耘表示，华为在过去一年取得了众多成就，MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节，华为将运用5G技术直播4K春晚。丁耘还透露，截至目前，华为已经获得了30个5G合同，累计发货2.5万个5G基站。