立讯精密推出全球首款OSFP 8*112Gbps PAM4产品解决方案

2019/01/10 责任编辑:swift 访问:1727

近日,立讯精密高速产品研发团队推出全球首款OSFP 8*112Gbps PAM4产品解决方案,并受到客户的高度赞扬和认可。这是继2017年立讯精密推出Q-DD 8*56Gbps PAM4全套整体解决方案后,又一实力作品的正式亮相。

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据悉,OSFP112封装有8个高速信道,单通道的传输速率可达到112GPAM4,整个封装的传输速率高达800G;向后兼容OSFP56同时提升一倍速率,满足IEEE 802.3CK协会标准。

OSFP112封装就其结构有先天的优势,其略大的外形尺寸在不降低端口密度的情况下,对于铜缆提供了较粗线径的兼容空间,对于光模块其外壳的格栅式设计更有利于散热,对于连接器其略大的pitch有助于串扰的降低。

另外,在2019年DesignCon展会,OSFP 8*112G PAM4系列产品将会亮相。立讯精密OSFP112G系列目前已经正式推出DAC铜缆和连接器产品线,AOC/光模块系列也同步在紧锣密鼓的开发中,预计2019年可推出该封装整个生态的相关产品。

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