亨通2018新品发布会成功召开:硅光子芯片研发时间表敲定

2018/09/28 责任编辑:艾特 访问:6420

9月27日,在2018年中国国际信息通信展览期间,亨通光电在北京召开以“芯联万物 智量未来”为主题的2018新品发布会,发布了包括硅光子、智慧海洋、工控安全、面向5G的光纤光缆、新型特种光纤、大数据及网络安全等在内的一系列高端新品及系统解决方案。

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国家工信部通信科技委秘书长张新生、中国电信北京研究院副院长张成良出席会议并发表了精彩的主题演讲,江苏省信息网络安全协会会长、江苏省委维稳办主任陈逸中,江苏省信息网络安全协会副会长、江苏省委维稳办副主任尤文杰,江苏省信息网络安全协会秘书长、江苏省公安厅网络安全保卫总队副总队长裴建新出席会议。亨通通信产业集团总裁尹纪成致辞,会议由亨通通信产业集团副总裁朱卫泉主持,来自运营商、研究机构、行业组织等业界各方嘉宾见证了新品发布。

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大咖齐聚!见证亨通创新变革之道

张新生表示一直以来亨通作为光通信领域的领跑者引领着行业的创新发展,非常高兴能再次见证亨通的新品成果发布。张新生提到我国的光纤光缆产业的实力仍在进一步提升,不仅产业规模持续增长,在新一代光纤等技术的创新上也走在了世界前列,在国际市场拥有越来大的影响力和更多的话语权。同时,我国的主流光纤光缆企业也正在加快转型升级的步伐,加大跨界布局的力度,其中,亨通是新产业转型中最快速最灵活的企业。

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张成良作《云网融合发展与网络转型》的专题报告,报告中指出云网融合已经成为运营商网络演进和业务升级的必然,云+网的协同是当前云网融合的核心诉求和挑战。

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尹纪成在致辞中表示,创新已是企业发展之道和生存之道。当前,在网络技术持续演进、海量应用落地的有力推动下,整个社会正在迈入前所未有的万物互联时代。面对新技术、新经济变革的机遇和挑战,亨通在通信、电力两大具有全球竞争力的产业板块的基础上,瞄准产业尖端前沿,亨通持续加大创新投入,不断集聚全球创新智源,全面深化产学研合作。

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目前,亨通已经与中国科学院上海技术物理研究所合作设立亨通光电传感技术研究院有限公司,布局物联网用光电传感器;携手北京邮电大学-伦敦大学玛丽女王学院成立江苏亨通太赫兹技术有限公司,携手布局无线通信产业,共同打造超高速无线通信系统解决方案,这也是继亨通与北邮成立的“量子通信实验室”之后又一协同创新成果。此外,亨通还与同济大学合作开展国家重大科技基础设施建设项目——海底观测网核心技术、工程应用研究。

尹纪成表示面向未来,亨通将继续秉承“创新永无止境、创业永不停歇”的发展理念,围绕“四大战略转型”,持续加大创新投入,提高自主创新能力,不断向全球通信产业链高端进军。

重磅问世!亨通多款硅光子芯片即将推出

会上,江苏亨通洛克利科技有限公司执行副总经理朱宇发表了题为“硅光子、创造芯未来”的演讲。云计算、大数据、人工智能等技术的发展,推动光通信演进升级。近年来,凭借低成本、低功耗、高精度、高可靠性等特点,硅光子技术在全球范围内兴起。面对上述机遇亨通正在以硅光芯片产品的落地,大力推进硅光芯片技术的产业化。据透露,亨通洛克利将在今年年底以及明年推出多款硅光芯片。

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当天,新品发布媒体见面会同步举行,近10家行业媒体与亨通进行交流。

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江苏亨通信息安全研究院有限公司总工程师袁键、江苏亨通海洋装备有限公司首席科学家魏升慧博士、江苏亨通光电股份有限公司总工程师史惠萍博士、江苏亨通光纤科技有限公司朱永刚博士、优网助帮科技有限公司总经理张宏伟分别相关专题报告。

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