摘要：在本文中，我们描述了一种低成本的灵活的可用于大规模制造低损耗G.657.B3光纤的方法。其特点为：采用轴向气相沉积法（VAD）制备芯棒，使用掺氟薄皮管制造出沟槽辅助内包层结构，RIC法制备光纤预制棒，使用在线拉丝工艺，制造成本低、工艺简单灵活易于批量生产。此光纤预制棒芯层相对折射率差为0.3%~0.4%，内包层相对折射率差为-0.2%~0.4%。拉丝过程配合退火工艺，制备G.657.B3光纤。数据表明：该光纤的各项基本性能在满足G.657.B3单模光纤技术标准要求的同时，具有较低的损耗，在1550nm的损耗典型值为0.178dB/km，并且可以与G.652.D光纤良好的兼容，自身熔接损耗仅为0.041dB，与G.652.D光纤的熔接损耗也仅有0.057dB。

关键词：低成本；批量制造；沟槽辅助；低损耗；G.657.B3；FTTH

一、引言

随着光纤到户（FTTH）的逐渐普及，人们对光纤的性能要求也越来越高。光纤到户需要面对楼、房屋、公寓等设施，在实际布线中常常会出现必须要进行弯曲的墙角等特殊的位置，弯曲半径常常会小到5-7.5mm，传统的G.657.A2光纤使用稍有困难。而G.657.B3光纤可以在更小的弯曲半径下具有小的弯曲损耗值，可以应用在建筑物内。

2012年，ITU-T已对G.657.B3光纤的技术标准[2]进行了修订，标准中指出，G.657.B不一定符合ITU-T G.652标准，但能够在非常低的弯曲半径下具有较低的宏弯损耗值，并且适用于建筑物或建筑物附近（例如外部建筑物竖井布线）。B光纤与接入网络中的ITU-T G.657.A（和ITU-T G.652.D）光纤系统兼容。子类别ITU-T G.657.B3光纤适用于最小设计半径为5 mm。